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    文章出处:诚暄线路板 人气:作者:线路板工程师 发表时间:2022-10-03 11:42:58
    在线路板行业中,常见的表面处理工艺有:热风整平,抗氧化(OSP),化学镀镍/浸金,浸银,浸锡等。有些朋友不是很清楚什么是喷锡和抗氧化以及它们的区别,下面小编来详细的说一说

      在线路板行业中,常见的表面处理工艺有:热风整平,抗氧化(OSP),化学镀镍/浸金,浸银,浸锡等。有些朋友不是很清楚什么是喷锡和抗氧化以及它们的区别,下面小编来详细的说一说。

      线路板喷锡介绍

      所谓的喷锡是将线路板浸泡到溶融的锡铅中,当线路板表面沾附足够的锡铅后,再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅,这就是喷锡制程的概略程序。

      PCB的表面处理技术,目前应用最多的就是喷锡工艺,也叫做热风整平技术,就是在焊盘上喷上一层锡,以增强PCB焊盘的导通性能及可焊性。

      喷锡SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式,被广泛地用于线路板的生产,喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点。

      线路板抗氧化介绍

      抗氧化又叫OSP,OSP是印刷线路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP中译为有机保焊膜,又称护铜剂。 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。

      这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除,如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

      随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展,印制线路板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展,尤其是SMT的迅猛发展,从而使SMT 用高密度薄板(如IC 卡、移动电话、笔记本电脑、调谐器等印制板)不断发展,使得热风整平工艺愈来愈不适应上述要求。

      喷锡和抗氧化的区别

      喷锡是表面有一层锡,抗氧化表面是一层氧化膜,喷锡的工艺是在成型之前,抗氧化工艺是在成型之后,抗氧化比喷锡要平整,更利于后续的SMT。

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